让我首先谈论为什么信号完整性写在电气完整性上？ SI用于高速信号，因此这种理解没有问题。如果您提高意识，请参见一般类别中的SI。 Pi EMI：本文之间的关系被提及为地址：因此，一系列知识仍然需要谈论权力的完整性。如果没有其他ADO，请仅拍摄一张图片：01差异请注意，如果您首先与信号完整性互动，则无法说明电源（PI）和电源工程师的完整性之间的差异。最终，我逐渐理解了这里的差异。简而言之，电源电路，LDOS，DC-DC等电源的产生和转换是由电源工程师确定的。单电供应工程师还将进行电源和测试的指定设计，例如电压耐受性，电流耐受性，保护设计（过电压，耗尽流动，过电流等）。这些工作是电源工程师专业的。电源非常复杂，各种拓扑结构都令人困惑。这绝对是可以深入研究的职业。 02PDN功率完整性（PI）更专注于功率路径和终端，即功率分配网络（PDN）。从电压端子调节器模块（VRM）通过路径（直接或通过孔转换），它到达端子，最终流向使用芯片或通过使用设备电缆的使用。功率路径和信号路径之间存在差异。在功率分配网络中，可以将电动路径分为几个路径，或转换为许多电源。该终端有许多组件，可以理解为一对多。信号路径只能是一个。由于电动分销网络为终端设备提供了所需的功率，因此有必要ENTS，并且需要控制电源分配网络。例如，除了确保当前返回外，还应尽可能确定返回路径的低阻抗。因为这是一场对象的情况，所以这种控制可以确保当前的回报不会彼此重叠，也不会引起地面反弹，也就是说，尝试避免移动噪声（SSN）。基本要求是确保电压供应稳定，并且可以保持在很小的公差范围内，通常在+/- 5％以内。电源测试有一次连锁测试，此波纹标准测试为+/- 5％。到达返回现在，应将其分为DC的一部分和AC的一部分。 DC的一部分：终端设备需要固体电压输出，并且在相干电源分配网络之间存在电阻串联。当DC的一部分通过时，电压塌陷发生，通常称为IR电压塌陷。什么时候e当前的变化，电压的崩溃也将发生变化，这将影响终端设备的识别。以前的USB设备似乎的最小电压为4.75 V. AC部分：当当前AC通过电源路径时，电源分配网络上也会发生PDECLING板电压。该电压的崩溃将使用频率发生变化：各种电源路径（层，形状宽度等），由各种变化引起的电压塌陷的变化，并且很难敦促稳定的电压向端子。我们需要做的就是确保电压变化在一定范围内，即所谓的噪声耐受性。上面的公式可以转换为目标阻抗：因为由于电压稳定而无法加强路径，因此当当前的电力分布网络发生变化时，必须维持小于电气分配网络的阻抗小于目标阻抗。它应该请注意，即使是相同的功率芯片或模块也将为不同的产品提供不同的papantayan。即使在相同的标准下，不同的功率路径和不同的布局路线也有所不同。因此，最基本的要求是通过电源提供网络阻抗目标。目标的阻抗控制是末端的路径控制。两个因素：电源和接地平面之间的介质尽可能薄，接线尽可能短。 03预先对电源树进行审查，并确认每个电源的所需级别和路径时，我们将根据相关规格或标准提前开发一个动力树。我个人认为动力树的概念特别好。一条主要的道路是许多分支，分支机构到末端有叉子。圆柱分布网络可以拥有许多分支，这意味着许多设备可以沿着路径铺路，例如HDD，USB设备等。R 5V功率。例如，电源分类是从5V传输的12 V电力，总电量分为分支并提供给各种设备。 5V通过LDO转换电路释放，总功率分为分支，然后继续……同时，列出了每个分支所需的电流，然后提供了随后的路径计划（所需的电源大小为标准标准），并提供了相应的水平和评估。在计划电路路径时，建议首先创建一个电源树来评估所需的电压路径，并仅在终端中设计的术语就需要。各种产品可以使用十二个电压值。在检查过程中，建议从终端推动以确保没有拆除。 04上面提到的频段的频率控制是一个具有12个电压的产品。每个电压的目标阻抗会改变频率。在时间，有必要对频带的路径进行分类：芯片选择电容器芯片由晶体管组成。如果是P通道或N通道传导，它将开发栅极电容器。随着过程的改善，通道的长度变短，电容的每个区域都会增加。因此，在高频下，芯片电容器可为电源分配网络提供低阻抗。电压调节模块（VRM）是指电源网络的电阻频率阻抗。电压调节器模块是确保输出阻抗频率的低曲线。实际上，VRM没有相关的模型，因此我们可以看到下面的图表进行仿真。因此，低频（低于10K）的阻抗非常高。 PCB板级别以确定董事会级电源分配的目标设计的阻抗，您可以首先找到上限的频率，也就是说，找到频率当PCB板的阻抗开始超过目标阻抗时，加密点。如果您想学习整个过程，那将更加困难。在低频率下，RLC电路的阻抗取决于完美的电容器和高频，在完美的电感器上。完美的阻力是指RLC的最小阻抗。简而言之，它分为两组：电感器和电容器。相关公式是：注意IT和截止频率公式之间的差异。在电感上，包装引脚，VIA和扩散电感器被认为是合作的。包装引脚连接到芯片垫和电路板垫之间的系列。可能会有道路 - 面向电源/陆地飞机。开关的数量各不相同。包装引脚电感不同，通常不超过1 nh。在VIA和电源/接地平面的当前运输过程中，电感也有扩散，这共同决定了环电感器。当然，t在这些情况下，循环的电感不会在此处不扩展在VIA和VIA之间，平面之间，在地面递送线之间等。就电容器而言，有三个方面：平台的位置，电容器值的数量和反谐振。不同的容量，不同的包装和不同的半径耦合，因此需要考虑放置位置。同样，将电容器的相关组合放置在与封装尽可能近的位置，如当前覆盖，扩散的电感和电容器的放置可以增加增加。因此，电容器组合对电气分配网络曲线的影响很大程度上取决于PCB板上的位置。除了放置电容器外，还应将它们分为两种情况：相同的容量和不同量的容量。在标准板级应用中，使用较小的CA的电容器能力值（而不是能力值的电容器）通常会导致最低阻抗。为了减少电容器的数量，通常会选择不同的容量值。还有另一个原因是选择具有不同容量值的电容器：反呼声。容量的不同值和不同的谐振频率共振。电容器之间的并行连接为它们提供了新的特征，尤其是阻抗的高潮，称为平行谐振峰，该峰出现在并行谐振频率（PRF）中。目前，有必要添加一个电容器，该电容器在其之间具有抗频率以减少其频率。应该注意的是，当需要并行连接许多电容器以满足容量量要求时，最好使用并行连接的相同类型的电容器。这里相同的URI指的是包装。董事会分销网络设计的频率范围约为100 kHz至100 MHz。这正是板平面和多层陶瓷芯片电容器（MLCC）工作的频率范围。它也是集中在模拟上的频率范围。该示例以1.2V CPU电力消耗为示例来描述PDN阻抗模拟。连锁百分比为5％，最大电流为1.2a。根据上图，如果启用了电容器，将对PDN的阻抗产生重大影响。
