根据Kuai Technologn，5月7日，博客数字聊天台今天宣布了使用TSMC N3P技术开发的高通Snapdragon 8 Elite 2的详细参数。这是第三代3NM TSMC过程。在相同的电力消耗下，N3P工艺可以提高性能4％。在相同的基本频率下，其电力消耗降低了9％，整体晶体管密度增加了4％。 Snapdragon 8 Elite 2 CPU仍然是Oron CPU的自发结构，维护了2个超大核心 + 6个大核的设计。组合的Adreno 840 GPU，独立的缓存从12MB增加到16MB，NPU计算功率也从80台上增加到100台，这大大改善了AI的性能。 CHIP还将支持SME1/SVE2指令集，SME的完整Pansme是多媒体的扩展，这是ARM64架构的一部分。通过提供更多的向量寄存器和较大的向量长度，他的处理器可以更好地处理多媒体和图形相关的活动。 SVE2为计算机视觉，5G和多媒体加速添加了许多说明，这些说明不再限于高性能计算条件和机械学习条件。在处理AI高负载和多媒体活动时，它可以提高CPU效率，其功耗控制将更好。根据大会，Snapdragon 8 Elite 2将于今年10月发布，小米16系列将首次推出。 [本文的结尾]如果您需要再次重印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Jianjia
